Wszystkie produkty
  • Shenzhen Omini Technology Co.,Ltd
    Tylera Martina
    Jakość płytek drukowanych, które otrzymałem od tej firmy, była znakomita. Były dobrze wykonane i przerosły moje oczekiwania.
  • Shenzhen Omini Technology Co.,Ltd
    Olivii Anderson
    Od lat korzystam z tej firmy we wszystkich naszych firmach związanych z PCB i nigdy się nie zawiodłem. Ich produkty są zawsze spójne i niezawodne, a ich ceny są bardzo konkurencyjne.
  • Shenzhen Omini Technology Co.,Ltd
    Ashleya Williamsa
    dobrze zapakowane i przybył w idealnym stanie. Zdecydowanie poleciłbym je każdemu, kto potrzebuje wysokiej jakości PCB
Osoba kontaktowa : Xu
Numer telefonu : 0086 18565798250
WhatsApp : +008618576405228

Wysokowydajny procesor BGA IC Substrat ASIC CSP PCB

  • High Performance BGA CPU IC Substrate ASICs CSP PCB
  • High Performance BGA CPU IC Substrate ASICs CSP PCB
  • High Performance BGA CPU IC Substrate ASICs CSP PCB
  • High Performance BGA CPU IC Substrate ASICs CSP PCB
Miejsce pochodzenia Chiny
Nazwa handlowa OminiPCB
Orzecznictwo ISO9001, UL, TS16949
Numer modelu 1501
Minimalne zamówienie negocjować
Cena Negotiate
Szczegóły pakowania Pakowanie próżniowe
Czas dostawy 3-8 dni roboczych
Zasady płatności L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Możliwość Supply 9 999 999

Contact me for free samples and coupons.

WhatsApp:0086 18588475571

Wechat: 0086 18588475571

Skype: sales10@aixton.com

If you have any concern, we provide 24-hour online help.

x
Szczegóły Produktu
High Light

BGA CPU IC Substrat

,

ASIC CSP PCB

,

CPU IC Substrat ASIC
Zostaw wiadomość
opis produktu

Pakiety układów scalonych procesora o wysokiej wydajności Substrat ASIC CSP PCB

 

Opis podłoża ICPłytka drukowana PCB

Podłoże IC jest podłożem używanym do obudowywania gołego układu scalonego IC (obwodu scalonego).Łączenie układów scalonych i płytek drukowanych, IC jest produktem pośrednim o następujących funkcjach:

1. Przechwytuje półprzewodnikowe układy scalone;

2. Wewnętrzne okablowanie łączące układ scalony i płytkę drukowaną;

3. Chroni, wzmacnia i obsługuje chipy IC oraz zapewnia tunele chłodzące.

 

BGA(ballgridarray), jeden z pakietów do montażu powierzchniowego.Sferyczna wypukła plama jest wykonywana z tyłu zadrukowanego podłoża w miejscu ekspozycji w celu zastąpienia pinów.Chipy LSI są montowane z przodu zadrukowanego podłoża, a następnie uszczelniane za pomocą formowanej żywicy lub metodą zalewania.Znany również jako nośnik z wypukłym wyświetlaczem punktowym (PAC).Pin może być większy niż 200, to wielopinowy LSI używany w pakiecie.Korpus opakowania może być również mniejszy niż QFP (płaski pakiet z czterema bokami).

 

Specyfikacja podłoża Omini ICPłytka drukowana

 

Możliwości podłoża IC Opis
Podłoże systemowe w pakiecie (SIP) Platforma systemowa, która składa wiele heterogenicznych płytek, komponentów czujnikowych, komponentów pasywnych.
Podłoże opakowania plastikowej bramki (PBGA) Najbardziej substrat z matrycą bramek kulowych stosowany w łączeniu i pakowaniu drutów.
Podłoże pakietu Flip Chip Chip Scale (FCCSP) Chip półprzewodnikowy jest połączony z podłożem za pomocą wypukłości w stanie flip-chip.
Podłoże pakietu Flip Chip Ball Array (FCBGA) Podłoże pakietu senmiconductor o dużej gęstości, które może realizować szybkie i wielofunkcyjne układy LSI.

 

 

Wysokowydajny procesor BGA IC Substrat ASIC CSP PCB 0Wysokowydajny procesor BGA IC Substrat ASIC CSP PCB 1Wysokowydajny procesor BGA IC Substrat ASIC CSP PCB 2Wysokowydajny procesor BGA IC Substrat ASIC CSP PCB 3Wysokowydajny procesor BGA IC Substrat ASIC CSP PCB 4​

 

Często zadawane pytania:

Pytanie 1:Czy Omini ma wystarczające moce produkcyjne, aby wytwarzać produkty wysokiej jakości?

Odp .: Omini ma 20-letnią historię w produkcji PCB, ponad 200 pracowników i 10 000㎡ obszarów fabrycznych. Posiadamy certyfikaty UL, ISO9001, a nasza produkcja jest sprzedawana za granicą.Posiadamy maszyny i sprzęt engouh, aby zapewnić jakość, sprawdź nasze zdjęcia z listy urządzeń produkcyjnych.

Pytanie 2:Jak długo klienci muszą czekać na wycenę i czas realizacji?

Odp .: Mamy grupę prefessional, która zajmie się twoim zapytaniem.W naszym czasie pracy odpowiemy na Twój e-mail w ciągu 30 minut, aby pokazać, że otrzymaliśmy Twoje zapytanie, a następnie prześlemy Ci naszą ofertę w ciągu nie więcej niż 6 godzin.Proszę zauważyć, że nasz czas pracy jest od poniedziałku do piątku, od 8:00 do 24:00.

P3: Jak mogę się upewnić, że mój gerber PCB jest bezpieczny?

Odp.: obiecujemy, że nie ujawnimy twojego gerbera stronom trzecim, jednym z naszych obowiązków jest ochrona prywatności i bezpieczeństwa informacji o kliencie, informacje o kliencie mogą być uwzględnione: nazwa firmy, adres, numer, znak towarowy itp.W razie potrzeby możemy podpisać NDA z klientem.

 

tagi:

Podłoże procesora IC

PCB CSP ASIC

podłoże IC procesora BGA

Polecane produkty